上线仅三周，苹果Apple Pay威力不容小觑
要是你想证明苹果Apple Pay已是一个不错的成功，那么不妨来看看Mike Dudas发布的最新估算，Mike Dudas是移动支付奖励公司Button的联合创始人以及Google Wallet的前任高管。
彭博社的Mark Gurman在今天最新一期的“Power On时事通讯”中概述了他对今年苹果新产品的期望。
他重申，苹果计划在今年春天推出配备5G和更快芯片的第三代iPhone SE，新的iPad Air，以及至少一款采用苹果芯片的新Mac，苹果的发布会可能会在3月或4月举行。
新款iPhone SE预计将采用与当前机型相同的外观设计，包括带有Touch ID的4.7英寸屏幕。
日本博客Mac Otakara最近报道称，苹果计划最早在今年春天发布第五代iPad Air，其功能与第六代iPad mini类似，包括A15仿生芯片、支持人像居中的1200万像素超广角前置摄像头、蜂窝型号5G和四LED原彩闪光灯。
古尔曼预计，苹果今年将推出一款更大的iMac，搭载M1 Pro和M1 Max芯片，他相信这款电脑将拥有iMac Pro品牌，并与去年发布的24英寸iMac的设计类似。由M1 Pro和M1 Max芯片驱动的高端Mac mini配置预计也将于今年发布。
Gurman说，苹果计划在今年晚些时候对AirPods Pro进行“重大更新”。
据称，苹果已经为第二代AirPods Pro测试了一种更紧凑的设计，这种设计将消除掉在耳机下面的耳柄。如果这是最终的设计，新的AirPods Pro看起来可能会类似于苹果去年发布的Beats Studio Buds。
根据郭明錤的说法，与目前AirPods Pro的H1芯片相比，新的AirPods Pro将有“显著升级”的无线芯片。该芯片为主动降噪等音频相关功能提供动力，对这项技术的改进还可以延长电池寿命，延长每次充电的收听时间。