台积电计划为2018年的iPhone打造7nm芯片
根据外媒 AppleInsider 的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。
今日消息，天风证券分析师郭明錤在最新系列推文中表示，苹果即将推出的 iPhone SE 4 将会采用类似于 iPhone 14 标准型号的外形设计，并会配备 6.1 英寸 OLED 屏幕。
而该机最大的亮点至于将会配备苹果定制的 5G 通讯模组，支持在 Sub-6GHz 频段下进行 5G 通信。iPhone SE 3 目前已经添加了对 5G 网络的支持，不过使用的是和高通共同定制的骁龙 X57 芯片。
郭明錤推文内容如下：
苹果近期已重启 iPhone SE 4 并将采用苹果自研 5G 基频芯片。高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局。
1.我的最新调查指出，苹果重新启动了 iPhone SE 4，最大的改变为采用 OLED 屏幕而非 LCD 屏幕。从整体设计上看，SE 4 更像是以 6.1" iPhone 14 为基础的小改款。
2. 新款 SE 4 预计将采用由 4nm (与 5nm 相似) 生产的苹果自研 5G 基频芯片，目前预计仅支持 Sub-6GHz。
3. 目前尚未确定 iPhone 16 系列是否将采用苹果自研 5G 基频芯片，关键在于苹果能否克服毫米波与卫星通讯的技术挑战。
不过，一旦 SE 4 开始采用苹果自研 5G 基频芯片，高通的苹果订单在可见未来显著衰退已成定局。
4. 若 SE 4 在 1H24 量产顺利，则技术门槛更低的 iPad 与苹果 Watch 也将很快舍弃高通的基频芯片。苹果的硬件毛利率将受益于改采自研 5G 基频芯片，高通的苹果事业则在未来 2-3 年内将显著衰退。
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