苹果iPhone X Plus和新LCD iPhone机模泄露
7 月 29 日，手机圈内比较知名的爆料者 Ben Geskin，通过 Twitter 爆料了两款据称是苹果 2018 年新一代 iPhone 的机器模型，包括 6.5 英寸 iPhone X Plus 和 6.1 英寸LCD iPhone。
苹果与高通之间的专利案现在又有了新的“戏码”上演，看来一时半会，苹果与高通之间的纠纷是结束不了的。这一次，苹果今天向高通公司提起反诉，宣称高通的骁龙芯片侵犯了苹果专利，苹果指控高通公司的处理器（在许多 Android 手机中发现）侵犯了自己至少 8 项专利。
根据路透社报道，高通在今年 7 月份控告苹果侵犯其多项与帮助手机获得更长电池续航时间相关的专利。苹果否认侵犯了相关专利并声称高通的专利无效。而苹果在对高通新的诉讼中也提到，高通骁龙 800 和 820 芯片（用在三星以及谷歌 Pixle 手机）侵犯了自己确保手机芯片的每一部分只消耗最少的电量、在不需要的时候关闭芯片的一部分，使睡眠和唤醒功能更加有效等专利。
在今天提交给圣迭戈美国分区法院的申请中，苹果的律师提到，在高通开始寻求这些专利权之前，苹果公司就已经开始寻求这些专利，所以 iPhone 制造商正在追求获得合理的损害赔偿。
看来苹果和高通这场专利诉讼战争还将会延续一段时间。在与高通展开“大战”的同时，苹果正在努力摆脱对高通的依赖，很多传闻称苹果打算自行研发 iPhone 的基频芯片，而合作对象正是 A 系列芯片的供应商台积电，苹果自行研发的基频芯片最快将在 2019 年准备就绪。
高通与苹果的纠纷已持续很久了。由于对高通收取高额专利费不满，苹果支持四家**地区的供应商拒绝向高通支付专利版税，并且与高通对簿公堂。到现在为止，苹果仍为向高通支付版税。而作为还击，高通已在美国和中国申请禁售 iPhone 和 iPad 的侵权机型。
当然，如果说最终高通被博通成功收购的话，任何问题也许都会出现新的变化，如今高通依然在抵制博通的收购，尽管博通的出价已经超过了 1000 亿美元。